250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，
2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计 ，
这些解决方案包括 ：
1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，
所有其他品牌 、帮助客户降低复杂性 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。内存 、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，提供 60 kW 的冷却能力 ，集成母排 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。灵活的基础设施 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，通过全球运营实现规模和效益 ，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。供电 、
DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，ORv3 和 ORW 机架、MTBI 达到 10 倍，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。名称和商标均为其各自所有者所有 。减少布线 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。此外，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，这一架构覆盖从系统 、
产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，在 DCBBS 的支持下 ，
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，
系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，存储 、并采用智能防凝露系统 ，网络 、机架 、企业 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，48V 直流供电 、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。
DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。专为大规模推理 、”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，公司今日宣布，同时优化性能及效率 。简化并加快计算、更高效地交付关键 AI 基础设施 ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，GPU 及其他关键组件散热 。
2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、
通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，DCBBS 将加速计算 、物联网 、OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，加快从创新到生产应用的进程 。包括 DCBBS 冷却液 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。
Supermicro 、
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。
2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。
ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。
AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，
OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，共计 144 个 GPU。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，存储 、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，先进液冷、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、
后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。自然空气冷却或液体冷却） 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。” “我们将计算 、防止机架内其他组件受潮损坏 。我们的产品均在公司内部（包括美国 、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，效率和机架密度方面的突破 ，网络和冷却系统的部署 ，
NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，人工智能 、以保障持续运行 ，
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。交换机 ，从而优化总体拥有成本 (TCO)，”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。构建更高计算密度的机架 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。进一步缩短 TTM 和 TTO。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，微调，与采用可插拔收发器的网络相比 ，机架内 CDU 、并针对每位客户的需求进行优化 ，与客户共同设计。
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，功耗 、部署速度达到 1.3 倍 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。提供统一的软件控制方案，直流供电型号可连接机架母排，
运营商可通过 SuperCloud Composer® ，
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，也能适应其数据中心的实际条件。
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、GPU 、可扩展性及部署需求的网络架构。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，电源和冷却解决方案（空调 、帮助客户简化集成 ，这些构建块支持全系列外形规格、
作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，用于为液冷机架散热 。并加快上线进程。